陶瓷工艺制作流程,陶瓷工艺制作流程图

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于陶瓷工艺制作流程的问题，于是小编就整理了2个相关介绍陶瓷工艺制作流程的解答，让我们一起看看吧。

1. 中国古代陶瓷是怎样发展的，由陶到瓷的过程中有哪些变化？
2. 电阻制作流程？

中国古代陶瓷是怎样发展的，由陶到瓷的过程中有哪些变化？

中国真正的瓷器出现是在东汉时期，东汉之后的三国两晋南北朝时期南方青瓷的生产，到西晋晚期也生产青釉褐斑瓷。唐代南方的青瓷、北方的白瓷 、三彩瓷，以及湖南长沙窑的复彩瓷均有较大的发展。

宋代在唐代的基础之上，出现了“定、汝、官、哥、均”五大名窑并称于世的现象。元代是中国瓷器生产承前启后的转折时期，在很多方面都有创新和发展。明清两代是中国瓷器生产最鼎盛的时期，瓷器生产的数量和质量都达到了高峰。

商代和周代，已经出现了专门从事陶器生产的工种。在战国时期，陶器上已经出现了各种优雅的纹饰和花鸟。这时的陶器也开始应用铅釉，使得陶器的表面更为光滑，也有了一定的色泽。

西汉时期，上釉陶器工艺开始广泛流传起来。多种色彩的釉料也在汉代开始出现。

东汉以来至魏晋时制作的瓷器，从出土的文物来看多为青瓷。这些青瓷的加工精细，胎质坚硬，不吸水，表面施有一层青色玻璃质釉。这种高水平的制瓷技术，标志着中国瓷器生产已进入一个新时代。

唐代更有新的发展。瓷器烧成温度达到1200℃，瓷的白度也达到了70%以上，接近现代高级细瓷的标准。这一成就为釉下彩和釉上彩瓷器的发展打下基础。

宋代瓷器，在胎质，釉料和制作技术等方面，又有了新的提高，烧瓷技术达到完全成熟的程度。在工艺技术上，有了明确的分工，在我国瓷器发展的一个重要阶段。

古代陶瓷器釉彩的发展，是从无釉到有釉，又由单色釉到多色釉，然后再由釉下彩到釉上彩，并逐步发展成釉下与釉上合绘的五彩、斗彩。

电阻制作流程？

一、碳膜电阻：气态碳氢化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒瓷管上,形成一层结晶碳膜.改变碳膜的厚度和用刻槽的方法,改变碳膜的长度,可以得到不同的阻值.成本低,性能一般.

二、金属膜电阻：在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜.刻槽或改变金属膜厚度,可以控制阻值.这种电阻和碳膜电阻相比,体积小、噪声低,稳定性好,但成本教高.

三、碳质电阻：把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成.在电阻上用色环表示它 的阻值.这种电阻成本低,阻值范围宽,但性能差,很少***用.

四、线绕电阻：用康铜或者镍铬合金电阻丝在陶瓷骨架上绕制而成.这种电阻分固定和可变两种.它的特点是工作稳定,耐热性能好,误差范围小,适用于大功率的场合,额定功率一般在1w 以上.

到此，以上就是小编对于陶瓷工艺制作流程的问题就介绍到这了，希望介绍关于陶瓷工艺制作流程的2点解答对大家有用。